华光新材：正牵手行业专家 加大加快应用于先进

　　华光新材在互动平台表示，锡焊膏产品应用于芯片基板的焊接，目前公司批量供货的SMT锡焊膏还未达到芯片级的要求。公司关注到SiP封装使用的锡焊膏、导电胶、BGA锡球等产品目前仍以进口为主，公司正牵手行业专家，加大加快应用于先进封装领域的相关产品研发。