全球晶圆厂设备支出今年将续创新高

　　【全球晶圆厂设备支出今年将续创新高】晶圆设备国际半导体产业协会(SEM) 预估，今年全球晶圆厂设备支出金额达1090亿美元，将续创新高。SEMI表示， 全球晶圆厂设备支出金额去年大增42%，至910亿美元，预期今年可望进一步突破1000亿美元大关，达1090亿美元再增加约20%， 连续3年成长。中国台湾今年晶圆厂设备支出金额达340亿美元，高居全球之冠，年增52%。SEMI预估， 韩国晶圆厂设备支出金额约255亿美元，居全球 第2位，年增7%。中国大陆支出金额则将滑落至170亿美元，减少4%。