利扬芯片上半年营收增42% 折旧摊销及股份支付等

　　、微处理器、工业控制等领域业务营收同比增长较快。同时，公司近期完成了全球第一颗3nm芯片的测试开发，工艺涵盖3nm、5nm、7nm、8nm、16nm等等先进制程。

　　芯片、CIS、MCU、惯性传感器、射芯片、AI芯片、DDR芯片等多产品线项需求评估阶段。

　　“虽然独立测试市场的体量在国内占比目前还小，但中高端测试的需求越来越多，每一款芯片的测试方案都是定制化。”陈伟雄向《科创板日报》表示，封测一体公司更多专注于封装领域的研发，其测试更多是属于自检，第三方专业测试公司在测试业务中优势明显。

　　利扬芯片于2021年8月发布了定增预案，拟募资13.65亿元，主要用于东城利扬芯片集成电路测试项目，建设期为36个月。目前公司定增事项已过会，并注册生效，处于待发行阶段。

　　加上首发募投项目“芯片测试产能建设项目”，利扬芯片预计未来五年总产能复合增长率为14.03%。据测算，截至2026年，公司晶圆测试产能为121万小时、成品测试产能为133万小时。