经济 富士康董事长刘扬伟谈半导体未来三年布局:自 时间:2022-05-31 13:43 【富士康董事长刘扬伟谈半导体未来三年布局:自有车用关键IC量产】富士康31日召开股东会,谈到半导体未来三年布局,董事长刘扬伟立下三大目标,包含自有车用关键IC量产、自有车用小IC涵盖90%规格、车用小IC足量不缺料供应等,要成为首家能提供电动车(EV)与资通讯(ICT)客户不缺料半导体方案的系统厂。 上一篇:安达智能:产品已覆盖声学组件、摄像头模组等 下一篇:哈尔滨阿城区:加强政企互动 提升服务效能